Основные разделы


Разработка технологической схемы сборки

Разработка технологического маршрута сборки начинается с расчленения изделия или его части на сборочные элементы путем построения схем сборочного состава, и технологических схем сборки. Расчленение изделия на элементы проводится независимо от программы его выпуска и характера технологического процесса сборки. При разработке технологической схемы сборки формируется структура операций сборки, устанавливается их оптимальная последовательность, вносятся указания по особенностям выполнения операций. Схемы сборки составляют как для отдельных сборочных единиц, так и для общей сборки изделия.

Технологическая схема сборки раскрывает структуру изделия, его расчленённость на составные части. Она позволяет определить последовательность сборки и возможность организации сборочного процесса. Также с её помощью можно выделить минимальные по объёму самостоятельно выполняемые работы (переходы). За базовую деталь выбираем плату (поз.1).Маркируем эмалью: ставим фабричный номер и номер изделия, а затем сушим. Устанавливаем микросхему поз.2 согласно пункту 1,10, клеим ее и паяем, промываем, сушим, и делаем контроль. Далее устанавливаются конденсаторы поз.13, кварц поз.8, резисторы поз.12, стабилитрон поз.14 с одновременной подгибкой выводов (п.2). После этого устанавливаем микросхемы 3-7 с подгибкой диагональных выводов. Затем делаем контроль (п.4). Установленные элементы паяются. Затем идет промывка, сушка и контроль (п.4). После этого производится контроль электрических связей (п.4), пайка, промывка, сушка и снова контроль. Далее производится лакирование. После установки основных элементов, устанавливаем разъемы поз. 9-11(п.9). После этого производится пайка волной, промывка, сушка, контроль, лакирование, контроль. И в завершении клеймить.

Прочитайте еще и эти статьи:

Услуги телефонной сети общего пользования
телефонная сеть услуга связь На телекоммуникационной сети Ок-йул использован принцип, предусматривающий создание универсальной транспортной системы, органически объединяющей сетевые ресурсы, которые выполняют функции передачи информации конт ...

Создание низкоразмерной среды в арсениде галлия для устройств микро- и наноэлектроники
В настоящее время основным материалом функциональной электроники является ареснид галлия, как самый универсальный по своим электрофизическим свойствам из всех полупроводниковых материалов типа. Физико-химические свойства пористых полупро ...

© Copyright 2019 | www.techattribute.ru