Разработка конструкции

Конструктивно устройство состоит из двух плат. На первой плате содержатся КМОП-сенсор, супервизор и кристалл к нему Также на первой плате находится 30-ти контактный разъем для подключения матрицы к блокам находящимся на второй плате.

На второй плате находится МК, КУ, ОЗУ, супервайзер к кодеру, загрузчик к МК, тайминг гениратор и блоки питания. Также на второй плате предусмотрен 30-ти контактный разъем для подключения к первой плате, разъем для подключения клемм аккумулятора и стандартный 9-ти контактный разъем для памяти стандарта SD-HC.

Плата изготавливается из четырехслойного фольгированного стеклотекстолита FR-4 толщиной 2,0 мм. Во внутренних слоях расположены шины питания и общая шина. Монтаж радиоэлектронных элементов осуществляется методом поверхностного монтажа с обеих сторон платы пайкой припоем ПОС-61. В устройстве использована элементная базы типоразмеров 1206 для всех резисторов и керамических конденсаторов схемы.

На обеих платах предусмотрено по четыре крепежных отверстия для винтов М2 для установки в корпусе, расположены симметрично в углах печатных плат

Прочитайте еще и эти статьи:

Сотовые сети стандарта СDMA
Как известно, наиболее прогрессивная часть человечества ныне стоит на пороге вступления в эру глобального информационного общества и соответствующего коренного улучшения телекоммуникационного обслуживания населения. И достигнуто э ...

Разработка процессорного модуля
Высокий уровень внедрения компьютерных систем в жизнь человека требует от специалистов по компьютерной технике все больше практических знаний и умений в построении сложных компьютерных систем. В современном мире информации становится все бол ...