Основные разделы


Разработка метода изготовления печатной платы и назначение технологических режимов

В качестве техпроцесса изготовления детали выберем фотохимический метод, разрабатываемый по рекомендациям [3].

Процесс состоит из следующих операций:

1. Изготовление заготовок фольгированного гетинакса из листа размером 400х600 мм путем резки листов гетинакса дисковыми фрезами диаметром D=100 мм и толщиной b=3 мм.

Режимы резания: скорость резания v=100¸200 м/мин, подача s=0,4¸0,5 мм/об.

2. Выполнение базовых отверстий диаметром d=4+0,025мм.

Режимы резания: скорость резания v=100¸120 м/мин, подача s=0,05¸0,1 мм/об.; стойкость сверла из стали Р9 или Р18 составляет 12-13 мин.

3. Подготовка поверхности фольгированного гетинакса к нанесению фоторезиста. Процесс заключается в механической и химической зачистке медной фольги и состоит из: зачистки фольги влажным наждачным порошком; промывки в проточной воде; обработки фольги в 5-7%-ном растворе соляной кислоты в течение 30 с.; промывка струей воды.

4. Нанесение фоторезиста, приготовленного на основе поливинилового спирта, поливом на поверхность фольги с центрифугированием и сушкой.

Режимы нанесение светочувствительного слоя:

Скорость вращения центрифуги n=80¸100 об/мин.;

температура сушки Т=35¸40 °С.

1. Экспонирование. Фотоэкспонирование защитного изображения печатных проводников производят в копировальной рамке в течение 8-10 мин.

2. Проявление позитивного защитного рисунка печатных проводников осуществляют теплой водой (Т=40¸50°С) ванне с ультразвуковыми колебаниями.

. Задубливание защитного слоя производят путем химического (в растворе 3%-ного хромового ангидрида) и термического (при температуре Т=60°С) дубления позитивного защитного рисунка печатных проводников.

. Травление. Удаление меди с незащищенных участков фольги осуществляют в травильном агрегате типа КТ-3 в течение 15-18 мин обработкой платы водным раствором хлорного железа с последующей промывкой в проточной воде.

. Удаление задубленного слоя производят обработкой печатных плат в 5%-ном растворе соляной кислоты в течение 10-15 мин, промывкой в проточной воде и последующей сушкой платы в термостате при температуре Т=40°С.

. Покрытие проводников сплавом Розе (32% Pb, 16% Sn, 52% Bi).

. Свереление монтажных отверстий диаметром d1=1+0,12 мм и d2=2,2+0,12 мм.

Режимы резания: скорость резания v=100¸120 м/мин, подача s=0,05¸0,1 мм/об.

8. Фрезерование по контуру поизводят на горизонтально-фрезерном станке в приспособлении фрезой с пластинками из твердого сплава.

Режимы резания: скорость резания v=200¸600 м/мин, подача s=0,05¸0,1 мм/об.;

В результате выполнения данных операций получаем требуемую деталь.

Прочитайте еще и эти статьи:

Широкополосный усилитель
Современная электроника предъявляет высокие требования к качественным показателям усилительных устройств. Несмотря на существующее многообразие типов ИМС, рассматриваемых как активные усилительные элементы, использование транзисторов во многих ...

Сотовая система связи
Сотовая радиотелефония является сегодня одной из наиболее интенсивно развивающихся телекоммуникационных систем. Важной особенностью системы сотовой радиосвязи является весьма эффективное использование выделяемого для работы системы радиочастотн ...

© Copyright 2019 | www.techattribute.ru