Технология сборки амплитудного накопителя

Технологический процесс сборки амплитудного накопителя в случае его аппаратурного изготовления представляет собой совокупность операций, направленных на получение законченного функционального узла в виде субблока, предназначенного для установки в каркас. Сам синтезатор изготовлен на печатной плате. Применение печатного монтажа в радиоэлектронной аппаратуре и приборах повышает их надежность и обеспечивает повторяемость параметров от образца к образцу.

Для данного устройства необходима разработка двухсторонней печатной платы. В настоящее время для изготовления таких плат применяется комбинированный метод, который включает в себя два способа изготовления: негативный и позитивный. Для изготовления применяется комбинированный негативный способ. Технологический процесс получения двухсторонней печатной платы комбинированным негативным способом состоит из следующих этапов:

получение заготовок и подготовка поверхности фольги;

нанесение на плату защитного покрытия (фоторезиста);

· получение изображения печатных проводников экспонированием и проявлением;

· удаление незащищенных участков фольги травлением;

· удаление фоторезиста с проводников;

· нанесение на основание защитного покрытия;

· обработка отверстий;

· гальваническая металлизация отверстий и печатных проводников;

· покрытие печатных проводников сплавом олово-свинец;

· механическая обработка контуров платы.

Требования к основным технологическим операциям получения печатных плат определены ГОСТ 23752-79; ГОСТ 23663-79; ГОСТ 23664-79; ГОСТ 23665-79.

При сборке амплитудного накопителя особое внимание необходимо уделить монтажу транзисторов.

Общие технические требования:

. Работы по изготовлению амплитудного накопителя - лужение, пайка, очистка от остатков флюса производить на рабочих местах, оборудованных вытяжной вентиляцией.

. На рабочем месте должны находится материалы, инструмент, документация, необходимые для выполнения работы в соответствии с технологическими операциями.

. Операции, выполняемые с полупроводниковыми приборами и узлами на их основе, выполнять только при наличии браслета заземляющего, надетого на запястье руки исполнителя.

. Монтаж элементов производить электропаяльником с терморегулятором типа 92.02.33.007 36 В 45 Вт или ЭПЦН 40/36 В или паяльником без терморегулятора при условии обеспечения постоянной температуры стержня.

. Проверку температуры рабочей части стержня электропаяльника, припоя в ванне для лужения производить до начала работы.

. Стержень электропаяльника должен быть заземлен.

. Рабочая часть стержня электропаяльника должна быть облужена и иметь ровную поверхность без заусенцев и раковин.

. Рабочую часть стержня электропаяльника в процессе пайки очищать от нагара о хлопчатобумажную салфетку ГОСТ 11680-76. Очистка рабочей части встряхиванием запрещена.

. Использовать припой ПОС-40 (ПОС-60) ГОСТ 21931-76 с применением бескислотного флюса.

. Демонтаж элементов амплитудного накопителя производить только с разрешения ОТК и с последующей сдачей ОТК.

. При демонтаже радиоэлемента не должны быть повреждены рядом расположенные радиоэлементы.

. Маркировка радиоэлементов должна быть видимой.

. Пайку полупроводниковых приборов и конденсаторов производить с помощью теплоотводов. Снимать теплоотвод не ранее 5 секунд после пайки.

. При установке радиоэлементов подогнутые концы располагать вдоль проводников.

. Выводы диаметром 0,7 мм, а также выводы многовыводных элементов более 4-х не подгибать.

. Электромонтаж элементов на субблоке производить только в рамке поворотного приспособления монтажного стола.

. Пайка должна быть скелетной, без пор, загрязнений, инородных включений и подтеков припоя, острых выступов и перемычек припоя.

. Межоперационную транспортировку субблока производить в перчатках трикотажных.

Прочитайте еще и эти статьи:

Многофункциональный прибор для учебного автомобиля
В наше время в связи с развитием электроники вообще и автомобильной электроники в частности ставится задача создания многофункционального прибора для учебного автомобиля, которая включает в себя задачи точного измерения и индикации параметров ра ...

Создание низкоразмерной среды в арсениде галлия для устройств микро- и наноэлектроники
В настоящее время основным материалом функциональной электроники является ареснид галлия, как самый универсальный по своим электрофизическим свойствам из всех полупроводниковых материалов типа. Физико-химические свойства пористых полупро ...